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INVINSCAN

第三轴采用高速高精度专用音圈电机
高性能数字驱动扫描模组
高性能数字驱动扫描模组
高精:重复精度<2urad
均匀:在1064nm波段特别设计了焦距为254mm的光学系统,全幅面加工范围内聚焦光斑的直径误差可做到小于2%

G3-3D

激光3D扫描模组
可定制幅面、波长
自带高精密校正
后聚焦模式加工效果更优
JCZ 3D软件操作简便、功能齐全
超高性价比
注:可选配不同型号场镜

Ezcad Lite激光标刻控制系统

适用于基础二维激光加工。

Ezcad2激光标刻控制系统

支持双轴拼接、飞行标刻及二次开发;
适用于基础二维激光加工。

Ezcad3激光标刻控制系统

具有全新架构,大幅加快数据处理速度,可满足高精尖技术需求;
兼具二维三维功能;
增加高性能运动控制扩展功能,支持大幅面加工控制;
通过网口连接,传输距离不受限,可远程控制操作;
支持各种主流的激光器类型。

激光切割系统

激光切割系统是金橙子自主研发的适用于光纤激光切割的控制系统,具有优异的运动控制算法及工艺处理功能,该系统操作简便、功能丰富、稳定可靠、性能强大,能够为客户提供完整的激光加工解决方案,可广泛用于广告制作、工程机械、汽车制造、3C电子、医疗器械等行业。
INVINSCAN
G3-3D
Ezcad Lite激光标刻控制系统
Ezcad2激光标刻控制系统
Ezcad3激光标刻控制系统
激光切割系统
应用系统
Application
 海格力斯控制系统
海格力斯控制系统
海格力斯控制系统将三维激光加工、机器人控制技术、三维机器视觉集成在一起,涵盖激光标刻、激光切割、激光焊接等
 3D打印控制系统
3D打印控制系统
3D打印控制系统涵盖SLA/SLM/SLS,包括控制软件、轴控制卡、激光振镜控制卡。其中控制软件2.0版本经过团队多年打磨
 激光喷码控制系统
激光喷码控制系统
J1000、Mini-FB/SZ-02激光喷码控制系统,采用全覆盖式金属外壳,具有较强的抗干扰能力
 极耳切割控制系统
极耳切割控制系统
极耳切割控制系统作为动力电池设备前段工序生产的主流技术必将得到广泛推广和应用,成本更低、品质更优、适应性更强
 宙斯控制系统
宙斯控制系统
宙斯—FPC软板切割系统专用于摄像精密定位加工,凭借定位精准、线上振镜校正、可设定多工位、多图层、精密加工
 2.5D雕刻系统
2.5D雕刻系统
2.5D雕刻系统,采用自主研发的最新Ezcad3软件和DLC2-M4-2D控制卡,结合2D的数字扫描振镜、电动(步进)升降
 转镜控制系统
转镜控制系统
转镜扫描系统性能卓越,适用于各种超高速标量扫描应用,可提供各种集成式的扫描转镜、标准扫描系统、定制化多面转镜扫描系统,能满足不同的应用需求。
北京金橙子科技股份有限公司
金橙子
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北京金橙子科技股份有限公司是一家专注于光束传输与控制产品的研发、生产及销售的高新技术企业。2004年,于北京创业伊始。秉承着“尊重每一个人,技术改善生活,共赢且可持续发展”核心理念,形成了完善的公司组织结构,培育出精诚团结、专业的金橙子人。

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喜报 | 苏州金橙子2021太湖之约成功举行
2021-11-05

喜报 | 苏州金橙子2021太湖之约成功举行

2021年10月28日,苏州金橙子在清山会议中心顺利召开“苏州金橙子新征程暨携手共创激光行业新辉煌大会”。金橙子科技总经理吕文杰、董事会秘书程鹏等相关
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2019慕尼黑上海光博会火热进行中
2019-03-21

2019慕尼黑上海光博会火热进行中

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