系统概括

激光切割系统是金橙子自主研发的适用于光纤激光切割的控制系统，具有优异的运动控制算法及工艺处理功能，该系统操作简便、功能丰富、稳定可靠、性能强大，能够为客户提供完整的激光加工解决方案，可广泛用于广告制作、工程机械、汽车制造、3C电子、医疗器械等行业。

最大运行加速度	2G	最大运行速度	150m/min
定位精度	0.001mm	重复定位精度	0.003mm
专用输出	2路DA	专用输入	8路限位，4路原点
输出	20路	输入	16路

系统架构

系统优势

便捷功能

1、误差测定；2、纳米微连；3、多样寻边；4、多工位；5、分区除尘；6、自动标定；7一键切断；8智能飞切。

自动化

1、智能蛙跳；2、视觉定位；3、自定义PLC；4、多文件加工；5、双交换工作台；6、气压校正；7、激光干涉仪。

系统工艺模块

1、引线工艺；2、快速穿孔工艺；3、高精度图层工艺。

软件

典型应用

汽车零部件

汽车材料有低碳低合金钢、高强钢、耐大气腐蚀钢、铁素体不锈钢、奥氏体不锈钢及铝合金等，激光切割设备均可以加工，其加工范围几乎可以涵盖汽车中所有材质的板材件。金橙子激光切割控制系统的S型加减速算法，在汽车零部件切割，使其定位精度更高，运行速度更快，提高了汽车零部件的加工精度、质量、效率。

3C电子

激光切割可对金属或非金属零部件等小型工件进行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、热影响小等优点。金橙子激光切割系统的多工位、PLC功能，广泛应用在手机、笔记本电脑、照相机等电子产品的切割，其主要优势为：加工尺寸精准，轮廓清晰，特别是对于高硬度、高脆性及高熔点的各种高端材料精细加工，能有效的提高加工质量，并且无接触式切割相对传统刀具切割，提高了产品的良品率。