激光切割可对金属或非金属零部件等小型工件进行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、热影响小等优点。金橙子激光切割系统的多工位、PLC功能，广泛应用在手机、笔记本电脑、照相机等电子产品的切割，其主要优势为：加工尺寸精准，轮廓清晰，特别是对于高硬度、高脆性及高熔点的各种高端材料精细加工，能有效的提高加工质量，并且无接触式切割相对传统刀具切割，提高了产品的良品率。

以玻璃为代表的脆性材料切割是激光加工领域的新应用，配合超快激光器，以及金橙子激光切割系统的PSO功能（500mm/s速度下的弧线，点间距精度±0.2um），能够对玻璃进行高速高精度切割，配合后期裂片工艺，得到高质量的玻璃外形产品。